Ketaus suvirinimo platformos, dar vadinamos tiesiog suvirinimo platformomis, naudojamos ruošiniams suvirinti. Skirtingai nuo kniedijimo platformų, jose nėra skylių; darbinis paviršius yra lygus paviršius arba T-plyšys. Suvirinimo platformų gamintojai sandėlyje turi įvairių specifikacijų, įskaitant kelių -angių trijų-matmenų suvirinimo platformas, pagal nacionalinius standartus, kurių storis atitinka skirtingus klientų poreikius.
Suvirinimo platformos plačiai naudojamos kaip pagrindinės ketaus plokštės kniedijimo procesuose. Suvirinimo platformos/plokštės darbiniame paviršiuje yra skylės šlakui ir suvirinimo atliekoms valyti bei T-angos suvirintoms dalims tvirtinti.
Suvirinimo plokštės / plokštės medžiaga: paprastai didelio{0}}stiprumo ketaus HT200-300, kurio darbinio paviršiaus kietumas yra maždaug HB170-240. Po dviejų dirbtinių apdorojimų, įskaitant dirbtinį atkaitinimą 600-700 laipsnių Celsijaus temperatūroje ir natūralų senėjimą 2-3 metus, gaminio tikslumas tampa stabilesnis ir atsparumas dilimui.
Ketaus suvirinimo platformos gaminiai: gaminami pagal standartizuotus procesus, su pagrįstu apkrovos-konstrukcija, tikslumu ir specifikacijomis, atitinkančiomis nacionalinį standartą GB/T 22095-2008. Po dviejų dirbtinio senėjimo procedūrų gaminio tikslumas stabilizuojamas, jis pasižymi puikiu liejamumu, atsparumu dilimui, karščiui, atsparumu korozijai ir apdirbamumu, todėl plačiai naudojamas pramoninėje gamyboje.
Suvirinimo platformos gamybos procesas: a) Gamybos plano rengimas ir brėžinių projektavimas; b) Prarastas putų liejimas; c) Smėliadėžės formavimas; d) liejimas; e) neapdoroto liejimo grūdinimas; f) grubus apdirbimas staklėmis; g) antrinis grūdinimas, siekiant pašalinti vidinį įtempį ir užkirsti kelią deformacijai; h) Užbaikite apdirbimą staklėmis, kad platformos matmenys būtų tikslūs; i) Rankinis grandymas platformoms, kurioms reikalingas didelis lygumas; j) Plokštelės ir pakuotės paviršiaus apdaila.
Suvirinimo platformų-laikančioji konstrukcija: suvirinimo plokščių-laikančioji konstrukcija yra labai svarbi. Paprastai gamintojai teikia pirmenybę išlaidų taupymui, neatsižvelgdami į galimą suvirinimo plokščių pažeidimą esant didelėms apkrovoms. Projektuojant suvirinimo plokštes, paviršiaus storis turi būti ne mažesnis už minimalų sienelės storį (apie 20-100mm). Šis minimalus paviršiaus storis yra susijęs su liejimo lydinio sklandumu ir bendrais platformos matmenimis. Mūsų įmonė gali pateikti individualų suvirinimo plokščių dizainą pagal konkrečius poreikius ir aplinkybes. Mūsų tikslas yra pasiekti optimalų našumą už mažiausią įmanomą kainą, taip patenkinant mūsų vartotojų poreikius.
